Soket pogo pimi (yaylı pim)

Hakkımızda

şirket Profili

2003 yılında kurulan Xinfucheng Electronics Co., Ltd.yüksek teknoloji elektronik endüstrisinin patlama yaşadığını göz önünde bulundurarak Shenzhen'de bulunuyor.Profesyonel bir prob ve test soketi üreticisidir.Tüm fabrika bir alanı kaplamaktadır2.000 metrekare.Bir montaj hattı, CNC torna tezgahı, galvanik montaj hattı ve eksiksiz işlevsel test ekipmanı.Karmaşık teknik problemler, çeşitlendirilmiş siparişler, hızlı teslimatlar, istikrarlı kalite için yetenek ve çözümlere sahibiz.Müşteri ihtiyaç ve gereksinimlerine yönelik onbinlerce ürünü kişiselleştirerek üretmektedir.Xinfucheng, prob üretim teknolojilerini ve çeşitlendirmeyi sunmaya devam ediyor.Prob ürünleri, yarı iletken endüstrisi, elektronik endüstrisi ve PCB endüstrisi gibi yüksek teknoloji ürünlerinin test edilmesi için yaygın olarak kullanılan sürekli araştırma ve geliştirme, atılımlar yoluyla geliştirildi.Kalite, Avrupa, ABD, Japonya ve diğer ülkelerle karşılaştırılabilir nitelikte olup, prob endüstrisinden ve son kullanıcılardan oybirliğiyle onay ve güven almıştır.

Geliştirme Yolu

2003

3 Ağustos 2003 tarihinde, Shenzhen Xinfucheng Elektronik Sergi ve Satış Departmanı resmi olarak kuruldu.Kuruluşun başlangıcında, test problarının ana satış ve dağıtımı Kore, Japonya, Almanya ve Amerika Birleşik Devletleri'ndeydi.

2009

Xinfucheng Electronics'in satış departmanı, Güney Çin ve Doğu Çin'e büyük miktarlarda prob/test skoketleri satmaya başladı ve şirketin üretim değeri ilk kez 5 milyon yuan'ı aştı.

2011

Xinfucheng Elektronik Sergi ve Satış Departmanı bir montaj hattı kurdu ve montaj ve OEM satışları için büyük miktarlarda yabancı prob parçaları satın almaya başladı.

2016

2016 yılında test prizlerinin tasarım ve üretimine başlandı.Mükemmel performans yönetimi modunu tanıtmak için CNC üretim hattına, ısıl işlem departmanına, galvanik üretim hattına, montaj hattına sahiptir.

2017

2017 yılında, Xinfucheng Şirketi dört ana politika ortaya koydu.Xinfucheng Şirketi "2017~2019 Kalkınma Planını" formüle etti.

İş kapsamı

Yarı iletken paket test pimi (BGA Test Probları)
◎ Yarı iletken test soketi (BGA Test Soketi)
◎ PCB Baskılı devre kartı testi (Gelenek Araştırmaları)
◎ Hat İçi Devre Testi ve İşlevi (Probları Test Etme)
◎ Koaksiyel yüksek frekanslı iğne (Koaksiyel Problar)
◎ Yüksek akım koaksiyel iğnesi (Yüksek Akım Test Probları)
◎ Pil ve Anten Pimi

İş-Kapsam-bg
İş-Kapsam-bg

Hizmet Sektörü

pcb

pcb

İşlemci

İşlemci

Veri deposu

Veri deposu

Grafik kartı

Grafik kartı

CMOS

CMOS

BİT (Çevrimiçi Test)

BİT (Çevrimiçi Test)

Test Soket Tertibatları

Test Soket Tertibatları

Kameralar

Kameralar

Mobil

Mobil

AKILLI GİYİM

AKILLI GİYİM

Metodoloji

IC Metodolojisi

Entegre devre testi temel olarak çip tasarımında tasarım doğrulamasını, gofret imalatında gofret incelemesini ve paketlemeden sonra bitmiş ürün testini içerir.Aşama ne olursa olsun, çipin çeşitli işlevsel göstergelerini test etmek için iki adımın tamamlanması gerekir.Biri çipin pinlerini test cihazının işlevsel modülüne bağlamak, diğeri ise test cihazı aracılığıyla çipe giriş sinyalleri uygulamak ve çipin performansını kontrol etmektir.Çip fonksiyonlarının ve performans göstergelerinin etkinliğini değerlendirmek için çıkış sinyalleri.,

Örgütsel yapı

Organizasyon Yapısı-2