Şirket Profili
2003 yılında kurulan Xinfucheng Electronics Co., Ltd.Shenzhen'de bulunan şirket, yüksek teknoloji elektronik endüstrisinin hızla geliştiğini göz önünde bulundurarak, profesyonel bir prob ve test soketi üreticisidir. Fabrikanın tamamı geniş bir alanı kapsamaktadır.2.000 metrekareMontaj hattı, CNC torna tezgahı, elektrokaplama montaj hattı ve komple fonksiyonel test ekipmanına sahibiz. Karmaşık teknik sorunlar, çeşitlendirilmiş siparişler, hızlı teslimatlar ve istikrarlı kalite için yetenek ve çözümler sunuyoruz. Müşteri ihtiyaç ve gereksinimlerine göre on binlerce ürünü özelleştirip ürettik. Xinfucheng, prob üretim teknolojilerini tanıtmaya ve çeşitlendirmeye devam ediyor. Sürekli araştırma ve geliştirme yoluyla geliştirilen prob ürünleri, yarı iletken endüstrisi, elektronik endüstrisi ve PCB endüstrisi gibi yüksek teknoloji ürünlerinin testinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Kalitesi Avrupa, ABD, Japonya ve diğer ülkelerdeki ürünlerle karşılaştırılabilir düzeydedir ve prob endüstrisi ve son kullanıcılar tarafından oybirliğiyle onaylanmış ve güven kazanmıştır.
Gelişim Yolu
3 Ağustos 2003 tarihinde Shenzhen Xinfucheng Elektronik Sergi ve Satış Departmanı resmen kuruldu. Kuruluşun başlangıcında, test problarının ana satış ve dağıtımı Kore, Japonya, Almanya ve Amerika Birleşik Devletleri'nde gerçekleştiriliyordu.
Xinfucheng Electronics'in satış departmanı, Güney ve Doğu Çin'e büyük miktarlarda prob/test soketi satmaya başladı ve şirketin satış değeri ilk kez 5 milyon yuanı aştı.
Xinfucheng Elektronik Sergi ve Satış Departmanı bir montaj hattı kurdu ve montaj ve OEM satışları için yurt dışından büyük miktarlarda prob parçaları satın almaya başladı.
2016 yılında test soketlerinin tasarımı ve üretimine başlandı. CNC üretim hattı, ısıl işlem bölümü, elektrokaplama üretim hattı, montaj hattı... ve mükemmel performans yönetim modeli uygulamaya konuldu.
2017 yılında Xinfucheng Şirketi dört ana politika ortaya koydu. Xinfucheng Şirketi "2017~2019 Gelişim Planı"nı oluşturdu.
İş Kapsamı
◎Yarıiletken paket test pimi (BGA Test Probları)
◎ Yarıiletken test soketi (BGA Test Soketi)
◎ PCB Baskılı Devre Kartı Testi (Geleneksel Problar)
◎ Hat İçi Devre Testi ve Fonksiyon Testi (Test Probları)
◎ Koaksiyel yüksek frekanslı iğne (Koaksiyel Problar)
◎ Yüksek akım koaksiyel iğne (Yüksek Akım Test Probları)
◎ Pil ve Anten Pimi
Hizmet sektörü
PCB
İşlemci
Veri deposu
Grafik Kartı
CMOS
BİT (Çevrimiçi Test)
Test Soket Tertibatları
Kameralar
Mobil
AKILLI GİYİM
IC Metodolojisi
Entegre devre testleri esas olarak çip tasarımında tasarım doğrulaması, wafer üretiminde wafer denetimi ve paketlemeden sonra nihai ürün testini içerir. Aşamadan bağımsız olarak, çipin çeşitli fonksiyonel göstergelerini test etmek için iki adım tamamlanmalıdır. Birincisi, çipin pinlerini test cihazının fonksiyonel modülüne bağlamak, ikincisi ise test cihazı aracılığıyla çipe giriş sinyalleri uygulamak ve çipin performansını kontrol etmektir. Çip fonksiyonlarının ve performans göstergelerinin etkinliğini değerlendirmek için çıkış sinyalleri kullanılır.
Organizasyonel Yapı
